硅片的定义
硅片是制作晶体管和集成电路的原料。一般是单晶硅的切片。硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。
硅片的规格
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径、单晶生长方法、掺杂类型等参量和用途来划分种类。
硅片可以做什么
CZ硅主要用于二极管、太阳能电池、集成电路，也可作为外延片的衬底，如存储器电路通常使用Cz抛光片，主要是囚为其成本较低。当前CZ硅片直径可控制在3~12英寸之间。MCZ硅和CZ硅用途基本相似，但其性能好于CZ硅。
FZ硅主要用于高压大功率可控整流器件领域，在大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品的芯片中普遍采用。当前FZ硅片直径可控制在3~6英寸之间。
外延硅片主要用于晶体管和集成电路领域，如逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在集成电路制造中有更好的适用性，并具有消除闩锁效应的能力。当前外延片的直径在3~12英寸之间。实际生产中是从成本和性能两方面考虑新用硅片的生产方法和规格的，当前仍是直拉法单晶硅材料应用为广泛。
3.1 恒流工作模式控制电路
典型的MOSFET有3个工作区，即截止区、线性区和饱和区。当MOSFET工作于线性区时，通过控制其栅源极之间电压VGS可实现对其流过电流Id的控制，终控制其等效阻抗，从而对电源的输出性能测试。其子控制电路如图2所示，选用低温漂采样电阻采集电流信号，再将该电流信号差分放大接入运放U1A 反向输入端，U1A将电流信号和同向输入端的控制信号作比较运算，控制MOSFET栅极电压，实现对MOSFET等效阻抗的控制。
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